临界电流密度 (CCD) 目前用于评估固态电解质 (SSE) 的锂枝晶抑制能力。然而，CCD 值随工程参数的不同而不同，导致同一 SSE 的 CCD 值偏差较大。在此，我们使用临界相间过电位 (CIOP) 评估 SSE 的锂枝晶抑制能力。CIOP 是界面的固有特性，它取决于电子/离子电导率、疏锂性和机械强度。当施加的相间过电势（AIOP）大于CIOP时，Li将以枝晶形式生长到相间。为了降低 AIOP 但增加 CIOP，我们在 Li ₆ PS ₅之间设计了混合导电 Li _{2 NH-Mg 中间层}Cl SSE 和 Li-1.0 wt% La 阳极，在退火和活化循环期间 Mg 迁移后转移到 Li ₆ PS ₅ Cl/LiMgS _x /LiH-Li _{3 N/LiMgLa。}LiMgS _x界面将 CIOP 从 ~10 mV（对于 Li ₆ PS ₅ Cl）增加到~220 mV。LiMgLa 表面上的 Li 板以及可逆渗透到形成的多孔 LiH-Li ₃ N 中可降低 AIOP。CIOP 为高能和室温全固态锂金属电池提供了设计指南。